《路透社》報(bào)導(dǎo)，兩名知情人士透露，中國(guó)政府官員本周與產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、監(jiān)管單位和大基金召開(kāi)會(huì)議，為已經(jīng)積極加速發(fā)展產(chǎn)業(yè)的計(jì)劃再添一把柴火。

這次會(huì)談強(qiáng)調(diào)了中國(guó)對(duì)國(guó)內(nèi)依賴(lài)進(jìn)口芯片的擔(dān)憂，例如來(lái)自高通、英特爾等大廠的芯片，這加劇了中美以尖端科技為核心的紛爭(zhēng)。

一名知道會(huì)談內(nèi)容的消息人士表示，「在過(guò)去幾天，高級(jí)政府官員會(huì)面討論一些加速芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的計(jì)劃。 」他要求不具名，因?yàn)榇藢贆C(jī)密消息。

另一位消息人士表示，高級(jí)官員已與重要政府官員、中國(guó)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金 (大基金) 會(huì)面，本周將因應(yīng)近日貿(mào)易緊張關(guān)系而討論加速實(shí)施的計(jì)劃。

商務(wù)部和工信部周四稍晚并未針對(duì)媒體要求回復(fù)評(píng)論，大基金也沒(méi)有響應(yīng)媒體。

不過(guò)，中國(guó)工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)羅文上周表示，中國(guó)將推動(dòng)重大項(xiàng)目建設(shè)和重點(diǎn)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，推動(dòng)CPU、FPGA等高端通用芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)破局性整合，不斷提升高端芯片供給能力；組建先進(jìn)制造工藝、智能傳感器等國(guó)家級(jí)創(chuàng)新中心；加快設(shè)立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期等。