作者為臺灣經(jīng)濟(jì)研究院產(chǎn)經(jīng)資料庫副研究員

預(yù)計2018年臺積電依舊穩(wěn)居大陸晶圓代工市場之首，主要是臺積電優(yōu)異的制造技術(shù)與高良率的表現(xiàn)，持續(xù)獲得大陸下游客戶的青睞，且在2018年5月臺積電于南京12吋廠開始導(dǎo)入16納米來進(jìn)行量產(chǎn)，以及比特大陸已包下臺積電南京廠每月約2萬片16納米產(chǎn)能之下，估計2018年臺積電在大陸晶圓代工市場的市占率將有機(jī)會往50%靠攏，有效拉開與排名第二名中芯國際的差距。

顯然在大陸針對晶圓代工進(jìn)行進(jìn)口替代之際，臺積電祭出直接投資的對策來先發(fā)制人，卡位其進(jìn)口替代，且南京設(shè)廠以獨(dú)資的方式進(jìn)行，可避免許多大陸半導(dǎo)體公司與官方機(jī)構(gòu)，藉由合資或合作方式來取得國外晶圓代工制造技術(shù)的隱憂。

而2018年在大陸純晶圓代工市場位居第二名，預(yù)計則是本土代工龍頭—中芯國際，不過市占率恐難有斬獲，主要是受到臺積電市占率增加的排擠，加上28納米的HKMG制程至2018年下半年始有所斬獲，致使中芯國際在先進(jìn)制程的訂單量仍有限所致；然有鑒于中國集成電路大基金第二期仍將重點(diǎn)扶植本土龍頭企業(yè)，加上中芯國際仍將祭出大舉挖角、力求先進(jìn)制程的突破、深耕成熟與特殊制程等、擴(kuò)大總體產(chǎn)能等策略，故中芯國際未來崛起的情況仍不容忽視。

事實(shí)上，中芯國際依舊是市場矚目的焦點(diǎn)，短期之內(nèi)公司勢必經(jīng)歷陣痛期，主要是中芯國際需面臨成熟制程上平均代工價格下降的壓力，以及追趕先進(jìn)制程過程中的大量研發(fā)投入和設(shè)備折舊，畢竟選擇在先進(jìn)制程上加速追趕。

特別是公司在研發(fā)進(jìn)度上的追趕步伐持續(xù)不斷，期望在2019年上半年實(shí)現(xiàn)14納米風(fēng)險量產(chǎn)的上有所突破，尤其是公司調(diào)整更新14納米FinFET規(guī)劃，將3DFinFET制程鎖定在高性能運(yùn)算、低功耗晶片應(yīng)用；而預(yù)料在大陸官方持續(xù)進(jìn)行政策加碼之際，預(yù)料中芯國際依舊是主要的受惠者，尤其是公司承載對岸官方對于上游晶圓制造的決心。

此外，2018年底前包括GlobalFoundries、聯(lián)電、力晶、TowerJazz等大廠在大陸新產(chǎn)能將陸續(xù)量產(chǎn)，屆時將可望推升在大陸晶圓代工市場的占有率。

值得一提的是，經(jīng)濟(jì)學(xué)人于2018年4月發(fā)表文章，認(rèn)為張忠謀董事長于6月退休，由劉德音、魏哲家接續(xù)執(zhí)掌臺積電，而在張忠謀董事長退休的6月，臺積電則將產(chǎn)出最新制程的半導(dǎo)體，即是7納米制程，將是第一次全世界最先進(jìn)晶片由臺積電制造，也就是臺積電將超越Intel成為全球最強(qiáng)晶片廠商，主要系因公司長期投入巨額投資與研發(fā)支出，更以優(yōu)異的晶圓代工營運(yùn)模式勝出，特別是臺積電與客戶不具有競爭關(guān)系。

事實(shí)上，若以7納米進(jìn)程來說，華為海思麒麟980 處理器于2018年第二季正式量產(chǎn)，并且由臺積電的7納米制程技術(shù)生產(chǎn)，而2018年下半年Apple A12應(yīng)用處理器也依舊由臺積電獨(dú)家進(jìn)行代工，另外Xilinx針對端點(diǎn)、邊緣及云端等應(yīng)用著手開發(fā)搭載基于ACAP的產(chǎn)品，代號為「Everest，圣母峰」的產(chǎn)品是首款采用臺積電7納米制程技術(shù)的ACAP產(chǎn)品系列，則是將于2018年年底投產(chǎn)。

而Samsung則是在2018年下半年開始，以7 納米制程量產(chǎn)Qualcomm Snapdragon 855和Samsung Exynos 9820處理器；整體而言，以現(xiàn)階段客戶的覆蓋率狀況，2018年臺積電7納米制程表現(xiàn)仍是遠(yuǎn)優(yōu)于Samsung。