2016年下半開始，蘋果改變多年作法，iPhone Modem訂單不再由高通(Qualcomm)包辦，改成英特爾和高通共同接單，沖擊高通營收。據(jù)傳今年下半英特爾更會(huì)踢走高通，成為iPhone Modem（基帶）芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。對此有專家認(rèn)為，高通不必過于失望，2019年仍有望奪回全數(shù)訂單。

The Motley Fool 24日報(bào)導(dǎo)，目前英特爾供應(yīng)給iPhone 7、iPhone 8、iPhone X的Modem芯片，是委托臺(tái)積電代工。據(jù)了解英特爾準(zhǔn)備收回自制，今年下半的Modem芯片“XMM 7560”，將改用英特爾自家14納米制程生產(chǎn)。凱基投顧知名分析師郭明錤預(yù)測，下半年的iPhone Modem芯片將由英特爾獨(dú)攬大單。

但是這不表示高通從此無望。SemiAccurate指稱，2019年英特爾的新版Modem芯片“XMM 7660”會(huì)采用英特爾的10納米制程生產(chǎn)。英特爾宣稱，2018年下半開始量產(chǎn)10納米。但是不少人對此感到懷疑，芯片分析師David Schor就說，他有理由相信，英特爾今年無法如期量產(chǎn)10納米制程。

如果英特爾今年無法解決10納米制程問題，XMM 7660可能無法如期出貨。此種情況下，蘋果別無選擇，只能回頭找上高通，把2019年的Modem芯片訂單全數(shù)交給高通。