10奈米及7奈米等先進制程節(jié)點帶動極紫外線(EUV)設(shè)備持續(xù)成長，看好未來潛在商機，半導(dǎo)體設(shè)備大廠艾司摩爾(ASML)也加速布局腳步，提升EUV設(shè)備出貨量，計劃于2018年達到出貨20臺， 2019年出貨30臺以上EUV設(shè)備的目標(biāo)。

ASML總裁暨執(zhí)行長Peter Wennink表示，該公司的第一季營收超出預(yù)期，主要原因除了來自于客戶對于深紫外光(DUV)微影系統(tǒng)和全方位微影方案(Holistic Litho)的需求外，還有EUV的業(yè)務(wù)持續(xù)成長。 ASML于2018年第一季完成3臺EUV系統(tǒng)的出貨，另1臺正準(zhǔn)備出貨中；且同時于第一季獲得9臺EUV設(shè)備--NXE:3400B的訂單。

Wennink進一步說明，種種跡象來看，該公司看到了EUV設(shè)備于2018年的良好開局，而該公司也認為EUV業(yè)務(wù)于2018年將會持續(xù)穩(wěn)健成長，無論是銷售額或是盈利。

ASML日前公布2018年第一季財報，第一季營收凈額(Net Sales)為22.9億歐元，凈收入5.4億歐元，毛利率(Gross Margin)為48.7%。 預(yù)估2018第二季營收凈額將落在25~26億歐元之間，毛利率約為43%，反映EUV營收將大幅增加。

Wennink指出，已有許多客戶公開討論將于2018年底前采用EUV進行芯片量產(chǎn)。 為滿足此一需求，該公司計劃在2018年完成20臺EUV系統(tǒng)出貨，并在2019年將EUV出貨量拉升到30臺以上，協(xié)助客戶達成量產(chǎn)目標(biāo)。

同時，Wennink透露，該公司也已經(jīng)從三個主要客戶接到了下一代高數(shù)值孔徑(High-NA)的EUV設(shè)備訂單，且售出了8個High-NA EUV系統(tǒng)的優(yōu)先購買權(quán)(Options)。

據(jù)悉，High-NA是EUV微影技術(shù)的延伸，其分辨率(Resolution)和生產(chǎn)時的微影迭對(Overlay)能力比現(xiàn)有EUV系統(tǒng)高出70%，以實現(xiàn)未來產(chǎn)業(yè)對于幾何式芯片微縮(Geometric Chip Scaling) 的要求。

另一方面，ASML也繼續(xù)提升EUV技術(shù)的吞吐量(Throughput)；在一個客戶端的測試中，可達到每小時曝光125片晶圓的量產(chǎn)里程碑，同時在ASML的實驗室中也展現(xiàn)每小時曝光140片晶圓的能力。

至于在全方位微影方案上，ASML第一季已完成采用多重電子束技術(shù)(Multiple e-beam)的圖案缺陷量測(Pattern Fidelity Metrology)系統(tǒng)--ePfm5出貨。 該系統(tǒng)是ASML收購漢微科后共同研發(fā)的產(chǎn)品，具備更高的分辨率以檢測系統(tǒng)缺陷。

這項創(chuàng)新的電子束量測系統(tǒng)和ASML的表達式微影(Computational Lithography)軟件結(jié)合，能夠在實際制造芯片的過程中，實時提供電子束的反饋給微影系統(tǒng) ；而ASML也已經(jīng)證實多重電子束能夠進一步提升電子束量測的產(chǎn)能，應(yīng)用于量產(chǎn)階段。