臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)統(tǒng)計，第1季臺灣IC業(yè)產(chǎn)值新臺幣6032億元，季減10.7%；TSIA預期，第2季臺灣IC業(yè)產(chǎn)值可望回升，將季增1.8%。

受工作天數(shù)減少及淡季效應影響，第1季包括IC設計、制造、封裝與測試業(yè)產(chǎn)值全面較去年第4季下滑；其中，IC設計業(yè)產(chǎn)值1372億元，季減14.7%，是臺灣IC業(yè)中第1季產(chǎn)值季減幅度最大的次產(chǎn)業(yè)。

第1季IC測試業(yè)產(chǎn)值332億元，也季減14.2%；IC封裝業(yè)產(chǎn)值755億元，季減13.2%；IC制造業(yè)產(chǎn)值3573億元，季減8.1%，是季減幅度最小的次產(chǎn)業(yè)。

展望未來，TSIA預期，第2季臺灣IC業(yè)產(chǎn)值可望回升至6142億元，將較第1季成長約1.8%；其中，IC設計業(yè)受惠中國大陸手機市場需求回溫，及消費市場傳統(tǒng)旺季來臨，第2季產(chǎn)值可望達1587億元，將季增15.7%。

TSIA預期，IC封裝業(yè)第2季產(chǎn)值將達810億元，將季增7.3%；IC測試業(yè)產(chǎn)值將約330億元，將季減約0.6%。

因蘋果(Apple Inc.) 需求疲軟影響，臺積電第2季營收恐將滑落到78億至79億美元，將季減7%至8%，并將影響整體IC制造業(yè)第2季表現(xiàn)，TSIA預期，IC制造業(yè)第2季產(chǎn)值將滑落至新臺幣3415億元，將季減4.4%。