5月10日報道 前日，通富微電發(fā)布稱，今年2月底公司股東富士通中國與大基金、南通招商、道康信斌投資簽署的股份轉讓合同，富士通中國將持有的16.03%股份，分別以6.03%、5%、5%轉讓給三家受讓方，現(xiàn)股東股份轉讓完成過戶登記。

隨著幾次加碼通富微電，大基金已經(jīng)成為通富微電第二大股東，而富士通中國則完全退出，通富微電集成電路產(chǎn)業(yè)國家隊的背景更加厚重。

富士通中國完全退出

今年2月27日，通富微電發(fā)布公告，富士通中國與國家大基金、南通招商江海產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金合伙企業(yè)（有限合伙）（簡稱“南通招商”）、寧波梅山保稅港區(qū)道康信斌投資合伙企業(yè)（有限合伙）（簡稱“道康信斌投資”）簽署了《股份轉讓合同》，共計轉讓公司無限售條件流通股股份1.85億股，占公司股份總數(shù)16.03%。

其中，富士通中國擬將其所持公司6.03%股份轉讓給國家大基金；將其所持5%股份轉讓給南通招商；將其所持公司5%股份轉讓給道康信斌投資。本次標的股份以9.2元/股轉讓，約合17億元。富士通中國持股由18.03%降至2%，隨后，通富微電再度公告稱，富士通中國通過大宗交易將所剩2%股份也全部賣出，由公司控股股東華達微電子買入。

交易完成后，華達微電子持股比例由26.35%增至28.35%，仍為控股股東。國家大基金持股由15.70%升至21.72%，成為公司第二大股東。而富士通中國不再持有通富微電股份，完全退出。

大基金加碼提升支持預期

近年來，通富微電通過實施國家重大專項，并購重組，先進封裝水平和全球一線大廠已比較接近，先進封裝占比達60%以上。而在得到大基金的扶持之后，行業(yè)競爭力進一步增強，“國家隊”的身份也日益凸顯。

2015年，通富微電引入大基金作為戰(zhàn)略投資者共同收購AMD旗下蘇州及檳城兩廠各85%股權。2018年1月，通富微電向國家大基金發(fā)行股份購買的南通富潤達投資有限公司49.48%股權和南通通潤達投資有限公司47.63%股權完成過戶，國家大基金借此直接持有通富微電1.81億股，約占總股本的15.70%。

業(yè)內(nèi)人士指出，目前大基金一期已近尾聲，正準備二期投入。此次再度加碼通富微電，一方面顯示出其行業(yè)競爭力和地位，另一方面也加大了大基金未來支持力度的預期。在并購AMD蘇州及檳城兩廠繼承相關封裝工藝技術后，日本富士通所能給予通富微電的技術支持也相應減少，此次富士通中國的完全退出，也讓通富微電集成電路國家隊的背景愈發(fā)濃重。

通富微電董事長石明達表示，大基金的加持體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)基金對中國集成電路產(chǎn)業(yè)扶持的決心及對公司發(fā)展的信心，也體現(xiàn)了國家對促進發(fā)展半導體行業(yè)的決心。

對于后續(xù)計劃，大基金表示，目前來看，未來1年內(nèi)沒有增、減持通富微電計劃，但不排除可能性。

“中興事件”影響暫不大

在日前公布的通富微電2017年年報中，銷售收入同比上升42.0%為65.2億元，毛利率水平為14.5%，同比下降3.5個百分點，歸屬上市公司股東凈利潤為1.22億元，同比下降32.5%，每股凈利潤0.13元，同比下降31.6%。2017年第四季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入為16.7億元，同比增長20.6%，歸屬上市公司股東凈利潤為虧損257萬元，同比轉虧。

對此，通富微電在近日與投資者互動時表示，毛利率下降主要在于新投入的蘇通、合肥兩個工廠處于初期量產(chǎn)階段，產(chǎn)能未完全釋放，產(chǎn)品單位成本高，現(xiàn)行以國內(nèi)客戶為主，導致國內(nèi)銷售毛利率低。 隨著兩個工廠產(chǎn)能的逐步釋放，國內(nèi)銷售的毛利率會逐步提高。

此外，在物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領域，通富微電也正在積極進行布局。目前其FCCSP超速運算芯片項目已通過檢驗進入大批量生產(chǎn)階段。在汽車電子產(chǎn)品方面也積累了多年大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗，已為多家國際知名的汽車電子半導體廠商穩(wěn)定供貨多年。

目前為大客戶封測的產(chǎn)品已大量用于物聯(lián)網(wǎng)和智能終端。 對于近日發(fā)生的中興禁售事件，石明達在與投資者溝通時表示，中興通訊作為公司的客戶之一，業(yè)務正處發(fā)展階段。與中興通訊的合作，也是與芯片封測相關的業(yè)務，目前有一些影響，但暫時影響不大。

通富微電認為，我國是全球集成電路產(chǎn)品的主要消費大國，但我國集成電路產(chǎn)品的進口比例很大。在未來三年， 5G、人工智能、存儲器產(chǎn)品等應用領域將是推動半導體市場發(fā)展的重要因素。我國在這些領域擁有全球很高的需求占比，然而與巨大的市場需求不匹配的是，我國集成電路產(chǎn)業(yè)依然比較落后，進出口逆差巨大。

通富微電表示，從現(xiàn)有的產(chǎn)品結構及技術儲備看，由智能制造和物聯(lián)網(wǎng)帶來的無線通信模塊、電源管理芯片等，以及未來對采用SiP作為先進封裝的配套制程的預期，均為通富微電今后的發(fā)展提供增長潛力。而在國家大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的背景下，其所處的封測環(huán)節(jié)，也具有較大的國產(chǎn)化空間。 （校對/小秋）