華工科技（000988.SZ）稱，公司正在加緊研發(fā)核心芯片技術(shù)，為備戰(zhàn)5G建設(shè)，目前已做好大規(guī)模量產(chǎn)準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)25G光芯片將于明年一季度量產(chǎn)。

10日下午在其股東大會(huì)會(huì)后的投資者交流活動(dòng)中，華工科技有關(guān)負(fù)責(zé)人表示，25G光芯片的量產(chǎn)不僅填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，由于25G已達(dá)量子極限，即便與國(guó)際巨頭抗衡，亦尚無(wú)迭代風(fēng)險(xiǎn)。

作為“中國(guó)制造2025”的“主力軍”，華工科技目前已掌握包括超快激光器、光纖激光器在內(nèi)的多項(xiàng)核心技術(shù)，打破國(guó)外壟斷，為激光制造裝備適配“中國(guó)芯”。公司以皮秒激光器為“芯”的全自動(dòng)激光切割設(shè)備，已進(jìn)入國(guó)內(nèi)大型面板生產(chǎn)廠家運(yùn)用，打破日韓少數(shù)企業(yè)的壟斷局面。隨后，華工科技又于2016年推進(jìn)飛秒激光器研發(fā)，預(yù)計(jì)今年年內(nèi)將實(shí)現(xiàn)飛秒激光器量產(chǎn)，皮秒、飛秒超快激光器國(guó)產(chǎn)化將推動(dòng)國(guó)內(nèi)應(yīng)用商的使用成本降低至少30%~40%。

華工科技踐行“中國(guó)制造2025”戰(zhàn)略，為國(guó)產(chǎn)高端制造“補(bǔ)芯”。

光通信領(lǐng)域，華工科技亦在加緊研發(fā)核心芯片技術(shù)，以期趕上5G建設(shè)市場(chǎng)大潮。光通信設(shè)備成本中光模塊占60~80%，光器件占光模塊成本的60~80%，而光芯片又占了光器件成本的60%。

但國(guó)內(nèi)企業(yè)高端光芯片的研發(fā)存在短板。隨著5G時(shí)代的到來(lái)，光通信速率提升到25G。為專研高速光芯片、填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，華工科技投資6000萬(wàn)設(shè)立了光芯片合資公司。目前大規(guī)模量產(chǎn)已做好準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)10G光芯片將于今年下半年量產(chǎn)，25G光芯片將于2019年一季度量產(chǎn)。

2017年底，華工科技完成18億元定增計(jì)劃。公司上述負(fù)責(zé)人表示，募集資金將用于激光精密加工項(xiàng)目、物聯(lián)網(wǎng)新型傳感器項(xiàng)目及智能終端產(chǎn)業(yè)基地等項(xiàng)目，構(gòu)筑全新“智能化”制造體系，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售收入30億以上；并且結(jié)合激光產(chǎn)業(yè)聚合的區(qū)位優(yōu)勢(shì)，聯(lián)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，滿足日益增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求，推動(dòng)激光產(chǎn)業(yè)向更高端蛻變升級(jí)。

受創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，持續(xù)提升高端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力等利好影響，華工科技11日上午盤中漲停，報(bào)17.91元。