車(chē)用電子及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求大爆發(fā)，8吋晶圓代工訂單能見(jiàn)度拉升，加上國(guó)際IDM大廠委外釋單生產(chǎn)持續(xù)，世界先進(jìn)（5347）8吋產(chǎn)能持續(xù)緊俏，短期無(wú)法緩解，滿(mǎn)載狀態(tài)延續(xù)至年底，下半年?duì)I運(yùn)逐季走強(qiáng)，單季營(yíng)收挑戰(zhàn)雙位數(shù)成長(zhǎng)。

由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐漸成熟，全球IC設(shè)計(jì)公司積極投入新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)應(yīng)用，以及汽車(chē)載入電子科技或是電動(dòng)車(chē)開(kāi)發(fā)，帶動(dòng)車(chē)用電子需求快速攀升。

另外，MOSFET、無(wú)線(xiàn)充電等需求持續(xù)加溫，相關(guān)芯片在技術(shù)制程及成本考量之下，仍以8吋制程為主要投片大宗。

由于過(guò)去多數(shù)晶圓廠逐漸轉(zhuǎn)向投資12吋產(chǎn)能，近年來(lái)投資半導(dǎo)體最為積極的中國(guó)，在2016年至2017年所興建28座晶圓廠也多數(shù)是12吋廠，現(xiàn)階段投資8吋廠設(shè)備昂貴，投資不具成本效益，需求大于供給之下，物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用、MOSFET及指紋辨識(shí)等訂單塞爆8吋晶圓產(chǎn)能，世界先進(jìn)第2季營(yíng)運(yùn)動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)，單季合并營(yíng)收將介于67億元到71億元之間，季增約4.3%至10.5%。

下半年在海外IDM大廠電源管理及車(chē)用訂單大量開(kāi)出，且榮景將一路延續(xù)至2019年，加上業(yè)內(nèi)預(yù)期未來(lái)IDM大廠釋單趨勢(shì)“只會(huì)增加不會(huì)減少”下，世界先進(jìn)已通過(guò)多家IDM客戶(hù)認(rèn)證，可望持續(xù)受惠此趨勢(shì)。