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?LifeSignals推出與3M和ST聯(lián)合開發(fā)的Life Signal?系列處理器

文章出處:半導(dǎo)體 責(zé)任編輯:上?,F(xiàn)易電子元器件有限公司 發(fā)表時(shí)間:2018-05-17

中國,2018年5月17日——近日,LifeSignals有限公司推出了Life Signal Product平臺(tái) (LSP),提供世界個(gè)首個(gè)針對移動(dòng)、可穿戴的醫(yī)療及健康監(jiān)護(hù)等生命關(guān)鍵應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品系列。該產(chǎn)品系列由LifeSignals聯(lián)合意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所股票代碼:STM)和3M公司(紐約證券交易所股票代碼:MMM)共同開發(fā)和量產(chǎn),以滿足醫(yī)療市場的嚴(yán)格要求。


LifeSignals首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Surendar Magar表示: “醫(yī)療行業(yè)迫切需要一次性和可重復(fù)使用的臨床級(jí)可穿戴設(shè)備,以滿足多樣化的市場需求,包括從住院監(jiān)護(hù)、遠(yuǎn)程健康監(jiān)護(hù)、康復(fù)、健身、工人安全、養(yǎng)老護(hù)理等人類監(jiān)護(hù)應(yīng)用,也包到寵物、馬匹、家畜等牲畜監(jiān)護(hù)應(yīng)用。我們的LifeSignals正是為了滿足這些需求而生。正在興起的‘生命互聯(lián)網(wǎng)’( Internet of Lives) 能服務(wù)數(shù)十億生命個(gè)體,每秒都能產(chǎn)生數(shù)十億條可能影響和改變生命的寶貴信息。我們相信LifeSignals處理器系列產(chǎn)品將成為 ‘生命互聯(lián)網(wǎng)’的基石。“


LSP系列目前包括兩個(gè)硅器件和配套的開發(fā)者支持工具:


■ LC1100 Life Signal?處理器為一次性臨床級(jí)生物傳感器貼片提供單芯片解決方案 - LC1100是該產(chǎn)品系列的核心芯片,可用于研制低成本、低功耗的無線生物傳感器貼片、智能服裝和其它可穿戴設(shè)備,能夠連續(xù)捕獲臨床級(jí)準(zhǔn)確度的多參數(shù)生命體征信號(hào)。


HC1100可以將測量數(shù)據(jù)傳輸?shù)奖O(jiān)控設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦和云端,僅使用紐扣電池就可連續(xù)工作數(shù)日。


■ LC5500 UWB是接收設(shè)備的配套芯片 – 可用于任意的移動(dòng)設(shè)備和某些固定接收設(shè)備。當(dāng)監(jiān)測多個(gè)佩戴基于LSP的生物傳感器的受試者時(shí),LSP芯片組的多模射頻功能(Wi-Fi、超級(jí)寬帶和醫(yī)療頻段無線標(biāo)準(zhǔn))在多個(gè)并行無線信道上提供線纜級(jí)連接通信質(zhì)量。


■ OEM開發(fā)者支持工具 - LSP系列配備整套的軟硬件開發(fā)工具 – 包括開發(fā)電路板和軟件開發(fā)工具包(SDK),以便客戶開發(fā)定制基于LSP的產(chǎn)品。 此外,LifeSignals還提供多種產(chǎn)品(包括醫(yī)用貼片、智能服裝、接收器等)的生產(chǎn)級(jí)參考設(shè)計(jì)和各種iOS和安卓應(yīng)用程序。


LSP產(chǎn)品系列由LifeSignals與兩大戰(zhàn)略合作伙伴共同開發(fā),創(chuàng)新巨頭3M公司為該項(xiàng)目提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)和重要資源,并驗(yàn)證了LSP技術(shù)的適用性。世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體為該項(xiàng)目提供芯片開發(fā)資源、LSP產(chǎn)品制造服務(wù)和高質(zhì)量的量產(chǎn)保證。


3M感染與預(yù)防部總裁兼總經(jīng)理Cindy Kent表示:“我們很高興能進(jìn)一步借助3M的科學(xué)技術(shù)來幫助患者改善病情,同時(shí)促進(jìn)產(chǎn)品的互聯(lián)互通。” 


意法半導(dǎo)體模擬器件、MEMS和傳感器事業(yè)部總裁Benedetto Vigna表示:“我們一直在與LifeSignals合作,在滿足醫(yī)學(xué)臨床級(jí)要求的同時(shí),也支持其創(chuàng)新的多射頻架構(gòu)量產(chǎn)并幫助推向大規(guī)模市場。 LSP是一個(gè)證明超低功耗無線連接、高度精確傳感器接口、先進(jìn)模擬功能與超高效處理平臺(tái)的復(fù)雜集成方案所能帶來的優(yōu)勢的絕佳示例?!?/p>

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