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因圣而得邦,興大業(yè),是為圣邦。圣邦微電子(北京)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“圣邦股份”)是一家專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路研發(fā)和銷售的半導(dǎo)體公司。
據(jù)公開資料顯示,圣邦微電子(北京)有限公司于2007年1月26日成立,注冊(cè)地位于北京市海淀區(qū)西三環(huán)北路。2012年5月24日變更為股份有限公司,注冊(cè)資本4500萬(wàn)元。公司自成立以來(lái)一直專注于模擬芯片的研發(fā)與銷售,堅(jiān)持“以市場(chǎng)為導(dǎo)向、以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)”的經(jīng)營(yíng)理念,經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,掌握了先進(jìn)的模擬芯片設(shè)計(jì)與開發(fā)技術(shù),研制出一系列高性能、高品質(zhì)的模擬芯片產(chǎn)品,同時(shí)與國(guó)內(nèi)外知名終端整機(jī)廠商、電子元器件經(jīng)銷商、晶圓制造商以及封裝測(cè)試廠商建立了高效聯(lián)動(dòng)機(jī)制,圣邦股份的模擬IC產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于通訊、消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備和汽車電子等眾多領(lǐng)域,包括智能手機(jī)、PAD、數(shù)字電視、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、可穿戴式設(shè)備、VR、無(wú)人機(jī)、智能機(jī)器人、共享單車、新能源、物聯(lián)網(wǎng)等各類新興智能終端產(chǎn)品。
技術(shù)、研發(fā)、人才:一個(gè)都不能少
以技術(shù)立身,以研發(fā)立命。公司自成立以來(lái),一貫以技術(shù)研發(fā)為第一要?jiǎng)?wù),經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)投入和技術(shù)積累,在模擬芯片的設(shè)計(jì)技術(shù)上積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。截至2017年1月31日,公司已形成了多項(xiàng)核心技術(shù),共擁有六十余項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書、二十余項(xiàng)已授權(quán)專利。公司擁有北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)等四部門頒發(fā)的“高新技術(shù)企業(yè)證書”和工信部頒發(fā)的“集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定證書”,曾多次榮獲“北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)”。2008年以來(lái),公司連續(xù)多年獲得《電子工程專輯》頒發(fā)的“十大中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司品牌”獎(jiǎng)。
圣邦股份歷來(lái)重視研發(fā)投入,雄厚的技術(shù)實(shí)力使得圣邦股份自主研發(fā)并成功面市的產(chǎn)品迅速增加,公司已有800余款產(chǎn)品,全部符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)以及綠色環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),例如500MHz高速運(yùn)算放大器、高精度運(yùn)算放大器、工作電流300nA超低功耗比較器、50MHz超低噪聲運(yùn)算放大器、500mA高精度低功耗低噪聲LDO、0.4Ω模擬開關(guān)、電源監(jiān)測(cè)電路、6階視頻濾波器、1:2000大動(dòng)態(tài)背光LED驅(qū)動(dòng)、2A雙閃光燈LED驅(qū)動(dòng)、高效低功耗DC/DC轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電及保護(hù)管理芯片、負(fù)載開關(guān)、電平轉(zhuǎn)換芯片等。公司在AD/DA、新能源電池管理、新能源汽車、第三代半導(dǎo)體功率器件驅(qū)動(dòng)等高端模擬芯片相關(guān)領(lǐng)域著力進(jìn)行研發(fā),相關(guān)新品也陸續(xù)推向市場(chǎng)。2017年下半年還將繼續(xù)重錘推出一系列信號(hào)鏈及電源管理類模擬IC新品。
芯片設(shè)計(jì)行業(yè)是知識(shí)密集型行業(yè),人才是公司發(fā)展不可或缺的關(guān)鍵因素。圣邦股份的技術(shù)團(tuán)隊(duì)由行業(yè)資深專家組成,擁有先進(jìn)的模擬集成電路設(shè)計(jì)、工藝、生產(chǎn)、測(cè)試及可靠性技術(shù)和豐富的質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn);圣邦股份產(chǎn)品的性能和品質(zhì)達(dá)到國(guó)際一流廠商同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平,部分產(chǎn)品性能更可謂更勝一籌。憑借豐富的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)、前瞻性的專業(yè)視野以及精誠(chéng)合作的團(tuán)隊(duì)精神,上述核心團(tuán)隊(duì)為公司造就了寶貴的創(chuàng)新基因和創(chuàng)新文化,成為公司在模擬芯片領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的源動(dòng)力。公司歷來(lái)倡導(dǎo)“尊重人才、勤奮創(chuàng)新、團(tuán)隊(duì)精神、勇于承擔(dān)”的企業(yè)文化,為吸引人才并不斷發(fā)展壯大奠定了基礎(chǔ)。在核心創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的帶領(lǐng)下,公司培養(yǎng)了一批與公司文化和價(jià)值觀高度一致的優(yōu)秀模擬芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售人才,對(duì)公司具有很高的忠誠(chéng)度,形成了一個(gè)極具凝聚力的戰(zhàn)斗團(tuán)隊(duì),為公司的不斷發(fā)展持續(xù)注入活力。
行業(yè)優(yōu)勢(shì):以全方位優(yōu)勢(shì)參與競(jìng)爭(zhēng)
目前,整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷迭代,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈,然而,圣邦股份在整個(gè)管理層的帶領(lǐng)下依然取得了突出的成果與長(zhǎng)足的進(jìn)步,除以技術(shù)和管理奠定了國(guó)內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先者角色外,公司在其他多方面也獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。
公司的高性能模擬芯片產(chǎn)品以其可靠的質(zhì)量、優(yōu)異的性能和多樣的類型贏得了整機(jī)客戶的信賴和贊譽(yù),品牌影響力不斷增強(qiáng)。公司產(chǎn)品普遍具有功耗低、抗干擾能力強(qiáng)、抗靜電能力強(qiáng)、可靠性高、采用小型綠色環(huán)保封裝等優(yōu)點(diǎn)。
圣邦股份自成立之初就建立了先進(jìn)的品質(zhì)保證體系,公司秉承“技術(shù)先進(jìn)、質(zhì)量可靠、顧客滿意、持續(xù)改進(jìn)”的品質(zhì)管理方針,按照半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)建立了嚴(yán)格、完善的品質(zhì)保障體系,以確保公司產(chǎn)品品質(zhì),所有產(chǎn)品材質(zhì)均符合REACH/RoHS綠色環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。
公司以“多樣性、齊套性、細(xì)分化”為發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo),在信號(hào)鏈和電源管理領(lǐng)域自主研發(fā)的可供銷售產(chǎn)品超過(guò)800款,橫向涵蓋十多個(gè)產(chǎn)品類別,可滿足客戶的多元化需求。這是公司所具的多樣性優(yōu)勢(shì)。
圣邦股份非常注重與供應(yīng)商保持穩(wěn)定和持續(xù)的戰(zhàn)略合作,積極加強(qiáng)與供應(yīng)商的資源整合,定期進(jìn)行技術(shù)交流,形成了通暢的互饋平臺(tái)?;谑グ罟煞萘己玫某砷L(zhǎng)性、清晰的發(fā)展前景和快速增長(zhǎng)的采購(gòu)量,供應(yīng)商均十分重視與公司的合作,將公司列為其重要客戶,在各方面給予圣邦股份支持。
下游客戶方面,公司一方面與北高智、茂晶、豐寶、棋港、新得利、賽博聯(lián)等資深電子元器件經(jīng)銷商結(jié)成了長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系,并通過(guò)經(jīng)銷商的豐富終端客戶資源,實(shí)現(xiàn)大規(guī)模銷售。另一方面,公司與中興、聯(lián)想、長(zhǎng)虹等大型終端客戶保持緊密聯(lián)系,由公司的市場(chǎng)和技術(shù)人員親自上門與客戶溝通,了解客戶需求,幫助客戶選型,解決技術(shù)問(wèn)題,贏得了客戶的長(zhǎng)期信賴和積極反饋。優(yōu)質(zhì)且廣泛的終端客戶資源是公司保持快速成長(zhǎng)和持續(xù)經(jīng)營(yíng)的根基和保障。依靠成熟的經(jīng)銷渠道、良好的產(chǎn)品品質(zhì)和及時(shí)的技術(shù)支持,公司培育了龐大的終端客戶群,公司在客戶資源數(shù)量和質(zhì)量上具備明顯優(yōu)勢(shì)。
未來(lái)戰(zhàn)略:“兩增強(qiáng)兩提升”
以上市為契機(jī),公司迎來(lái)歷史最好發(fā)展機(jī)遇。公司管理層已為此制訂未來(lái)公司總體發(fā)展戰(zhàn)略,這就是:以市場(chǎng)為導(dǎo)向、以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng),以提高公司經(jīng)濟(jì)效益和為社會(huì)創(chuàng)造價(jià)值為基本原則,對(duì)公司未來(lái)發(fā)展進(jìn)行審慎嚴(yán)謹(jǐn)布局,堅(jiān)持自主研發(fā),攻克一批關(guān)鍵技術(shù),升級(jí)現(xiàn)有芯片的同時(shí)研發(fā)公司新一代的高性能模擬集成電路技術(shù),不斷鞏固公司在國(guó)內(nèi)模擬芯片行業(yè)的領(lǐng)先地位,努力成為世界模擬芯片行業(yè)的一流品牌,實(shí)現(xiàn)我國(guó)在自主高性能模擬集成電路技術(shù)領(lǐng)域的飛躍。
增強(qiáng)成長(zhǎng)性,提升未來(lái)盈利能力。隨著模擬芯片應(yīng)用市場(chǎng)的快速發(fā)展,公司目前主要經(jīng)營(yíng)的模擬芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)迎來(lái)了高速成長(zhǎng)的機(jī)遇。芯片的升級(jí)換代要求更細(xì)化的功能、更高的性能和更廣泛的應(yīng)用。公司未來(lái)將通過(guò)系列化產(chǎn)品的研發(fā)并快速推向市場(chǎng),使業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)。利用現(xiàn)有的技術(shù)與市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),不斷推出高性能、高品質(zhì)、高附加值的產(chǎn)品,有效擴(kuò)大市場(chǎng)服務(wù)網(wǎng)絡(luò),提升客戶滿意度,使得公司產(chǎn)品的整體毛利率維持在合理水平。充分發(fā)揮公司在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化方面的優(yōu)勢(shì),適時(shí)涉足新的產(chǎn)品市場(chǎng)和應(yīng)用領(lǐng)域,開辟新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。
增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力,提升核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。通過(guò)電源管理類模擬芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和信號(hào)鏈類模擬芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的實(shí)施,研發(fā)一系列具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能、高品質(zhì)的模擬集成電路系列產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,產(chǎn)生一批新的核心技術(shù)及產(chǎn)品,并申報(bào)專利及集成電路布圖設(shè)計(jì)證書。通過(guò)研發(fā)中心項(xiàng)目的建設(shè)和實(shí)施,進(jìn)一步提升公司模擬芯片開發(fā)技術(shù)水平,探尋并開發(fā)全新的產(chǎn)品線。以“世界一流的一致性和可靠性”為技術(shù)發(fā)展準(zhǔn)繩,以“多樣性、齊套性、細(xì)分化”為產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo),穩(wěn)固并提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),增強(qiáng)可持續(xù)發(fā)展能力。
招股書顯示,圣邦微電子擬于深交所創(chuàng)業(yè)板公開發(fā)行不超過(guò)1500萬(wàn)股,募集資金4.60億元,主要用于電源管理類模擬芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、信號(hào)鏈類模擬芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
公告顯示,本次募集資金項(xiàng)目全部圍繞公司現(xiàn)有的主營(yíng)業(yè)務(wù)進(jìn)行,以進(jìn)一步增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。其中,電源管理類模擬芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目主要集中研究和開發(fā)電源管理類系列芯片,即根據(jù)當(dāng)今模擬集成電路高精度、低功耗、小封裝、高抗干擾能力等發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)需求,強(qiáng)化公司在電源管理類模擬芯片的技術(shù)深度和技術(shù)積累程度,形成一批具有世界先進(jìn)水平的電源管理類模擬集成電路產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化;信號(hào)鏈類模擬芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬實(shí)施信號(hào)鏈類模擬芯片的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,主要集中研究和開發(fā)信號(hào)鏈類系列芯片,強(qiáng)化公司在信號(hào)鏈類模擬芯片的技術(shù)深度和技術(shù)積累程度;研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目在公司現(xiàn)有技術(shù)研發(fā)中心基礎(chǔ)上,擴(kuò)大公司研發(fā)規(guī)模并進(jìn)行技術(shù)升級(jí),提高公司產(chǎn)品的研發(fā)效率、縮短產(chǎn)品研發(fā)、制造周期,提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司的募投項(xiàng)目主要是在現(xiàn)有基礎(chǔ)上,增加對(duì)電源管理類芯片和信號(hào)鏈類芯片的研發(fā)力度,增加研發(fā)設(shè)備和研發(fā)人員,實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品數(shù)量的增加,從而提高公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。
展望未來(lái),圣邦股份管理層表示,愿以市場(chǎng)為導(dǎo)向、以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)、以服務(wù)客戶為目標(biāo),堅(jiān)持自主創(chuàng)新,不斷開發(fā)更高性能的模擬集成電路技術(shù),推出在性能、品質(zhì)等方面具有國(guó)際領(lǐng)先水平,在服務(wù)、價(jià)格等方面具備較強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力及良好產(chǎn)業(yè)化前景的新一代模擬IC產(chǎn)品,百尺竿頭更進(jìn)一步,努力成為世界模擬芯片行業(yè)的領(lǐng)跑者。
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