全球連接和傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity（紐約交易所代碼：TEL，以下簡稱“TE”）推出Sliver互連解決方案，具有高性能、靈活性、成本低等特點，已被SNIA SFF TWG技術聯(lián)盟作為SFF-TA-1002多通道高速連接器的規(guī)范。包括On-Board Optics (COBO)、Gen-Z聯(lián)盟(Gen-Z)、開放計算項目(OCP)以及企業(yè)與數(shù)據(jù)中心SSD工作小組(EDSFF)在內的多個業(yè)內小組已采用Sliver內部接線和卡緣互連產品作為其服務器、存儲設備和網(wǎng)絡設計的標準化連接器。

Sliver 內部電纜互連系統(tǒng)提供了一種解決方案，可應對數(shù)據(jù)速率提高所帶來的挑戰(zhàn)。它靈活可靠并提供最佳信號完整性，同時還節(jié)省空間并降低設計成本。Sliver 產品的端子間距只有 0.6 mm，因而超級纖薄，可更深入地插到接線盒中。除了卡邊緣插接結構外，我們還為連接器籠式殼體提供高度可靠的金屬外殼設計，以幫助承受電纜拉力，同時活動鎖閂進一步增強了連接安全性。這一全新的連接技術不再需要重定時器和損耗較低但較為昂貴的 PCB 材料，并使用 TE 高速電纜實現(xiàn)了高達 25 Gbps 的速度，從而簡化設計并幫助降低總體成本。

此外，特點為速率高達112G PAM-4 (56G NRZ)， 符合PCIe Gen3/4 (8G & 16G)、SAS-3/4（6G、12G和24G）、以太網(wǎng)協(xié)議（每通道10G & 25G）、InfiniBand (28G)的所有當前協(xié)議性能要求，預期可達到IEEE & OIF 56 Gbps、PCIE Gen5和SAS-5的性能要求。 規(guī)格選項包括右彎和垂直尺寸的1C (x4)、2C (x8)和4C (x16)。所有模組卡可以相互插拔匹配。

TE的客戶遍及全球近150個國家。TE助力客戶創(chuàng)造明日科技，推動交通、工業(yè)應用、醫(yī)療科技、能源、數(shù)據(jù)通信和智能家居等行業(yè)的發(fā)展。TE在全球擁有超過7, 000名工程師和14, 000多項專利，每年投入研發(fā)和工程的資金約6.5億美元。

作為TE Connectivity授權分銷商，Heilind可為市場提供相關服務與支持，此外，Heilind也供應多家世界頂級制造商的產品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產品供應來覆蓋所有市場。