一款手機的性能是否強大，最重要的一點就是看其手機處理器的強大程度。于是手機處理器成為了消費者選購手機時一大參考標準，手機廠商也會以此作為一個賣點進行宣傳。

而為了保持競爭力，移動處理器廠商們每年都會對自家產(chǎn)品進行全面升級，推出功能更強大的新一代處理器。現(xiàn)在的高通驍龍845、華為麒麟970、蘋果A11、三星Exynos 9810無疑是最強的那一批，不僅性能上比上一代處理器有了大幅提升，而且在人工智能、網(wǎng)絡等各個方面都給用戶帶來了驚喜。

毋庸置疑，上述這些手機芯片代表了目前的最高水準，各大手機廠商也毫不猶豫的把這些處理器應用到自己的旗艦機上，期望能搶占更多的市場，但是今年真的不太適合購買新出的旗艦手機。

這樣說的原因是下一代的手機處理器將會迎來重大升級。種種跡象表明，2018年將是移動處理器、半導體等行業(yè)迎來轉(zhuǎn)折的一年，多種技術經(jīng)歷多年沉淀后會在今年完成應用，然后在2019年爆發(fā)。那么，2019年手機處理器有哪些改變是值得期待的呢？

7nm制程工藝

手機性能之所以能夠快速不斷的提升，和半導體行業(yè)息息相關。從當初的32nm制程工藝到如今10nm制程工藝成功量產(chǎn)，只花了5年時間，但手機性能的提升卻是成倍增長的。從臺積電和三星方面釋放的消息來看，兩大移動處理器代工巨頭都已掌握了7nm制程工藝技術，現(xiàn)在都在積極準備量產(chǎn)當中。

據(jù)報道，蘋果公司的下一代處理器A12已經(jīng)正式投產(chǎn)，全部訂單由臺積電獨家代工，采用的是其7nm制程工藝。蘋果A系列處理器一直以來性能都比較出眾，這次結合7nm制程工藝設計生產(chǎn)的A12芯片在性能上定會有大幅提升。

華為自主研發(fā)的麒麟系列移動處理器近年來憑借其優(yōu)異的性能獲得了用戶的認可。其中麒麟970首發(fā)采用了臺積電10nm工藝，現(xiàn)已確定麒麟980將在本季度量產(chǎn)，采用臺積電7nm工藝制造。不出意外，麒麟980將應用在華為旗艦手機Mate11（很大可能叫華為Mate20）上。

相比于臺積電獲得了蘋果A12和麒麟980的訂單，三星在7nm制程工藝上奮起直追，宣布提前半年完成7nm EUV工藝并將于2018年下半年開始量產(chǎn)。目前來看，市面上的大魚只有高通驍龍855和自家的Exynos 9820了，臺積電已經(jīng)代工了蘋果A12和麒麟980，沒有額外的產(chǎn)能來爭奪驍龍855了。

但是兩家的7nm工藝還有不同的區(qū)別，三星采用了先進的EUV（遠紫外區(qū)光刻）技術，臺積電則是傳統(tǒng)光刻技術。相對來說，目前三星的7nm工藝性能和功耗都要優(yōu)于臺積電，臺積電的7nm工藝加入EUV技術實現(xiàn)量產(chǎn)還要等到2019年，如果不能提前完成，蘋果A13的訂單很有可能就被三星搶走。

5G芯片來臨

近日，工信部信息通信發(fā)展司司長聞庫在“數(shù)字中國建設峰會”上表示，2019年下半年將會生產(chǎn)第一批5G手機，5G離我們已經(jīng)越來越近，支持5G功能的手機芯片將成為2019年趨勢所在。

早在2016年，高通就曝光了自己一款名為驍龍X50的5G基帶芯片。在2018年2月份的MWC上，就有消息透露了高通驍龍855將整合驍龍X50，成為一款性能超強的5G手機處理器，據(jù)稱這顆手機芯片的下行速度達到5Gbps。而后聯(lián)想公開進行了確認，并表示將首發(fā)高通驍龍5G手機。

除了高通、華為和三星在5G芯片技術研發(fā)上也絲毫不敢松懈，也紛紛推出自家的5G芯片。

三星曾于2018年1月份的CES2018期間曝光過自己研發(fā)的Exynos 5G基帶。據(jù)了解，三星Exynos 5G基帶同時支持2G、3G和4G網(wǎng)絡，而且下行速度和驍龍X50一樣，都達到了5Gbps，毫無疑問，三星下一代處理器Exynos 9820肯定會集成這款5G基帶。

同樣是在2018年2月份，華為在MWC之前一段時間發(fā)布了自己的首款嚴格按照3GPP標準研發(fā)的5G商用芯片——巴龍5G01.Balong 5G01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz（低頻）和mmWave（高頻），支持5G非獨立組網(wǎng)和5G獨立組網(wǎng)兩種組網(wǎng)方式。但是在下行速度上最高只有2.3Gbps，比起高通和三星5G芯片的5Gbps下行速度還差了一點。

而智能手機巨頭蘋果在5G芯片的研發(fā)上依然沒有什么動靜，以水果公司的實力來說，5G芯片肯定早已布局，也許等到自己的技術和產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)的時候再曝光，相信最遲在2019年的蘋果A13上肯定會用上。

廠商齊發(fā)力自研GPU

在手機市場區(qū)域飽和的情況下，打造差異化競爭力是各大廠商努力的方向。通過自研GPU可以讓自己的產(chǎn)品較競爭對手擁有自己獨有的競爭優(yōu)勢，不過在自研GPU這個領域里，還能夠自研CPU的公司目前只有高通和蘋果。

想要自研GPU對手機處理器廠商來說是一個不小的挑戰(zhàn)，蘋果從2013年開始布局GPU研發(fā)，直到A11處理器上才用上自研的GPU。三星和華為到現(xiàn)在自研GPU都還沒有成功。

不過有消息稱三星已經(jīng)在自研GPU上取得了不小的突破，三星自研GPU的命名為S-GPU，據(jù)稱性能是同期高通Adreno 330 GPU的2倍，據(jù)說和NIVIDIA等芯片廠商有著深度的合作。

而華為麒麟GPU一直是其弱點所在，雖然采用ARM公版的GPU，而且ARM的GPU核心升級速度很快，但公版同時也向所有的手機處理器廠商公開，華為麒麟970就采用了ARM全新的G72核心，顯然這不利于差異化競爭力的提升。不過作為全球第三大的智能手機廠商，華為在自研GPU方面肯定有自己的布局，或許和蘋果5G芯片一樣，等穩(wěn)定了再曝光，悶聲發(fā)大財。

更強悍的AI

華為在麒麟970上就集成了NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬件處理單元，創(chuàng)新設計了 HiAI 移動計算架構。余承東更是稱麒麟970為全球首款智能手機AI芯片，不管是噱頭還是什么，這顆AI手機處理器的確大大提高了數(shù)據(jù)運算與處理能力。

和麒麟970的NPU一樣，蘋果在A11中加入了神經(jīng)網(wǎng)絡引擎（neural engine），A11的神經(jīng)網(wǎng)絡引擎采用雙核設計，每秒運算次數(shù)最高可達6000億次，相當于0.6TFlops（寒武紀NPU則是1.92TFlops，每秒可以進行19200億次浮點運算），以幫助加速人工智能任務。蘋果高級副總裁Phil Schiller表示A11是一款智能手機到目前為止所能擁有的最強勁、最智能的芯片。

同時，高通驍龍845和三星Exynos 9810也都或多或少的加入了一些AI的功能，但現(xiàn)階段的人工智能發(fā)展并不成熟，蘋果在A11發(fā)布會上對其AI部分功能的介紹也是一筆帶過，高通三星也十分低調(diào)，不過有理由相信，下一代芯片上對人工智能的應用勢必會更深入。

在下一代手機處理器上，除了上述這些比較重要的核心技術升級以外，還有很多細節(jié)的地方存在升級的空間。總體而言，2019年的手機處理器無論是CPU、GPU等基礎性能上，還是在結合5G、AI等功能拓展方面都會有較大的提升，明年的手機值得期待！