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?富士康也要發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 或建設(shè)兩座12英寸芯片廠

文章出處:半導(dǎo)體 責(zé)任編輯:上?,F(xiàn)易電子元器件有限公司 發(fā)表時(shí)間:2020-11-10

最近,美國(guó)政府對(duì)中興通訊的銷(xiāo)售禁令,引發(fā)了中國(guó)輿論對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的熱烈討論,芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)于科技領(lǐng)域的重要性逐步提升。據(jù)臺(tái)灣媒體最新消息,全球最大代工企業(yè)富士康集團(tuán)也準(zhǔn)備大力發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù),最近調(diào)整了公司架構(gòu),并準(zhǔn)備建設(shè)大型芯片廠。

富士康為外界所知,主要是蘋(píng)果手機(jī)等電子產(chǎn)品的代工廠,技術(shù)含量十分有限。如今,隨著蘋(píng)果電子產(chǎn)品銷(xiāo)售出現(xiàn)波動(dòng)以及代工利潤(rùn)薄如刀片,富士康集團(tuán)準(zhǔn)備轉(zhuǎn)型為一家更有技術(shù)含量和利潤(rùn)率更高的公司。

據(jù)臺(tái)灣網(wǎng)站5月4日?qǐng)?bào)道,富士康集團(tuán)(臺(tái)灣業(yè)務(wù)實(shí)體稱(chēng)之為“鴻海集團(tuán)”)最近調(diào)整架構(gòu),設(shè)立了一個(gè)“半導(dǎo)體子集團(tuán)”,該業(yè)務(wù)集團(tuán)的負(fù)責(zé)人是Yong Liu,他同時(shí)也是富士康旗下日本夏普公司的董事會(huì)成員。

在全球半導(dǎo)體行業(yè),富士康集團(tuán)是一個(gè)排不上號(hào)的企業(yè)。而在臺(tái)灣地區(qū),臺(tái)積電已經(jīng)發(fā)展成為全世界占據(jù)一半市場(chǎng)份額的半導(dǎo)體代工企業(yè),甚至引發(fā)了反壟斷擔(dān)憂(yōu),另外聯(lián)華電子也是老牌的半導(dǎo)體代工企業(yè)。

據(jù)消息人士稱(chēng),富士康集團(tuán)目前擁有一些和半導(dǎo)體有關(guān)的子公司,未來(lái)都將歸屬半導(dǎo)體業(yè)務(wù)集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo),這些子公司包括Foxsemicon集成電路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成電路科技公司。

其中,F(xiàn)oxsemicon主要生產(chǎn)半導(dǎo)體的一些制造裝備,Shunsin是一家半導(dǎo)體后端企業(yè),負(fù)責(zé)系統(tǒng)模塊產(chǎn)品封裝,F(xiàn)itipower則是一家芯片設(shè)計(jì)公司,主要研發(fā)液晶顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片。

消息人士稱(chēng),富士康還準(zhǔn)備進(jìn)入半導(dǎo)體的制造環(huán)節(jié),已經(jīng)要求半導(dǎo)體業(yè)務(wù)集團(tuán)展開(kāi)有關(guān)建設(shè)兩座12英寸芯片廠的可行性研究。

12英寸指的是半導(dǎo)體制造的原材料晶圓的直徑,晶圓尺寸越高,半導(dǎo)體制造效率越高,成本也越低。

不過(guò)和芯片設(shè)計(jì)相比,芯片的制造是一個(gè)耗資巨大的項(xiàng)目,不僅建設(shè)工廠需要投入上百億美元的資金,而在半導(dǎo)體制造工藝方面,廠商也需要積累技術(shù),建立人才隊(duì)伍。

在全球市場(chǎng),臺(tái)積電、三星電子、英特爾等擁有芯片制造業(yè)務(wù)的公司,每年都在推出線寬更小的工藝,比如10納米,7納米等,以爭(zhēng)奪蘋(píng)果、高通、華為等芯片設(shè)計(jì)公司的生產(chǎn)訂單。

在半導(dǎo)體制造方面,作為新人的富士康集團(tuán),無(wú)疑面臨巨大的技術(shù)劣勢(shì)。

此前,富士康集團(tuán)曾經(jīng)競(jìng)購(gòu)日本東芝公司的閃存芯片業(yè)務(wù),但是遭到了失敗。富士康報(bào)出了高于美國(guó)貝恩資本的價(jià)格,但是美國(guó)和日本政府并不愿意東芝公司優(yōu)秀的半導(dǎo)體技術(shù)(東芝發(fā)明了閃存)落入一家中國(guó)公司手中。

在競(jìng)購(gòu)階段,富士康掌門(mén)人郭臺(tái)銘也對(duì)非商業(yè)的因素卷入東芝業(yè)務(wù)競(jìng)購(gòu)表達(dá)了不滿(mǎn)。

最終,美日韓公司組建的貝恩資本聯(lián)合體斥資180億美元收購(gòu)了東芝閃存芯片業(yè)務(wù),但是時(shí)至今日,中國(guó)反壟斷部門(mén)尚未做出是否同意的審核批復(fù)。

消息人士表示,雖然競(jìng)購(gòu)東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)遭到失敗,但富士康并未完全放棄發(fā)展半導(dǎo)體的夢(mèng)想。 


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