一是規(guī)劃2.47平方公里中國智谷，聚集工信部軟件與集成電路促進中心等國家級平臺7個、相關(guān)企業(yè)12戶，紫光展銳(LTE R13 eMTC/NB-IoT)物聯(lián)網(wǎng)終端基帶芯片預計5月底投產(chǎn)，美的制冷IPM智能模塊年產(chǎn)能達到300萬塊。

二是規(guī)劃500畝集成電路產(chǎn)業(yè)園，聚集中科電、西南集成等重點企業(yè)16家，率先實現(xiàn)北斗多模射頻芯片量產(chǎn)，XN116低功耗雙通道衛(wèi)星導航接收芯片等產(chǎn)品處于行業(yè)領先。

三是規(guī)劃500畝重郵集成電路孵化園，重郵訊飛人工智能學院完成首批135名研究生招收，百立豐、MTK、360公司合作推進5G安全芯片研發(fā)，北京智芯微電子(國網(wǎng)芯)、三諾集團、紫光軟件等項目正在對接，力爭到2025年引進龍頭企業(yè)5戶、研發(fā)設計團隊20個、產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)企業(yè)100戶，實現(xiàn)產(chǎn)值1000億元。